LIF-MD6000-6KMG80I

LIF-MD6000-6KMG80I是Lattice Semiconductor推出的CrossLink系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的80-TFBGA封装形式，拥有37个I/O端口，适用于多种嵌入式应用场景。该芯片基于CrossLink架构设计，集成了1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件，提供高达184320位的RAM容量，能够满足复杂逻辑处理和存储需求。

作为高性能FPGA解决方案，LIF-MD6000-6KMG80I在功耗方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，适合低功耗应用环境。芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种工业环境中的稳定运行。作为Lattice授权代理，我们提供该芯片的技术支持和解决方案。

在接口方面，LIF-MD6000-6KMG80I提供丰富的I/O资源，支持多种标准接口协议，便于与外部设备无缝连接。其可编程特性允许开发者根据具体应用需求定制功能，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种应用。芯片采用托盘包装，适合批量生产使用。

LIF-MD6000-6KMG80I特别适合于工业自动化、物联网设备、消费电子和汽车电子等领域。在工业自动化中，它可以实现实时控制和信号处理；在物联网设备中，可作为协处理器实现特定功能；在消费电子领域，可提供灵活的接口扩展；而在汽车电子中，其可靠性和温度适应性使其成为理想选择。该芯片的灵活性和可重构性使其成为现代电子系统中不可或缺的关键组件。

• 型号:LIF-MD6000-6KMG80I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:80-CKFBGA（7x7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:80-TFBGA
• 供应商器件封装:80-CKFBGA（7x7）
• 现在可以订购LIF-MD6000-6KMG80I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。