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LIF-MD6000-6UWG36ITR
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:36-UFBGA,WLCSP
  • 技术参数:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LIF-MD6000-6UWG36ITR能让您轻松实现复杂逻辑功能,5936个逻辑单元和184320位RAM为您的应用提供充足的计算资源。这款CrossLink系列FPGA芯片特别适合需要高集成度与低功耗的嵌入式系统,让您的产品在竞争中脱颖而出。

    通过17个I/O接口,您可以轻松连接各种外设,实现设备间的无缝通信。其紧凑的36-UFBGA封装设计让您的产品更加小巧精致,而-40°C至100°C的宽工作温度范围则确保了设备在严苛环境下的稳定运行,让您的产品无论在何处都能可靠工作。

  • 制造商产品型号:LIF-MD6000-6UWG36ITR
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 17 I/O 36WLCSP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:CrossLink
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1484
  • 逻辑元件/单元数:5936
  • 总RAM位数:184320
  • I/O数:17
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:36-UFBGA,WLCSP
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