OR3T556BA256I-DB

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的OR3T556BA256I-DB是一款基于ORCA 3系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件采用先进的工艺技术，集成了2592个逻辑单元，提供了约80000门的逻辑密度，为中等复杂度的数字系统设计提供了灵活且高效的硬件平台。其核心架构旨在平衡性能与功耗，内部集成了总容量为43008位的分布式RAM资源，支持灵活的数据缓冲和存储配置，能够有效处理各类数据流和控制逻辑。

该芯片具备223个可编程I/O引脚，支持广泛的接口标准，为系统与外部设备的高速数据交换提供了充足的通道。其工作电压范围为3V至3.6V，采用表面贴装型的256引脚BGA封装，确保了在紧凑空间内实现高密度布线和可靠的电气连接。器件的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C，使其能够适应严苛的环境条件，满足工业控制、通信设备等领域的稳定性要求。对于需要获取该器件技术资料或库存支持的客户，可以咨询专业的Lattice代理以获取详细的服务。

在功能实现上，OR3T556BA256I-DB的可编程特性允许用户根据特定应用需求定制硬件功能，从而加速产品开发周期并降低前期成本。其内部逻辑资源和存储单元的配置具有高度的灵活性，适用于实现复杂的组合逻辑、时序逻辑以及有限状态机。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和稳定的性能使其在诸多现有系统和备件供应中仍具有重要价值，尤其适合用于对成本敏感且需要一定逻辑规模的原型验证或特定功能模块的实现。

典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信基础设施中的协议转换与桥接功能、以及各类测试测量设备中的信号处理与采集单元。其丰富的I/O资源和适中的逻辑规模，使其成为连接微处理器、专用集成电路（ASIC）与外部感知/执行单元的理想中介，在系统集成中扮演着关键角色。

• 制造商产品型号：OR3T556BA256I-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 223 I/O 256BGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：2592
• 总RAM位数：43008
• I/O数：223
• 栅极数：80000
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 产品封装：256-BGA
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