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OR3T556S208I-DB
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    OR3T556S208I-DB是一颗能够赋予您系统强大“思考”与“连接”能力的FPGA芯片。它内置2592个逻辑单元和80K等效门电路,如同一个高度可定制的高性能数字大脑,让您能够轻松实现复杂的定制逻辑、高速信号处理以及精准的系统控制,完美适配那些需要高度灵活性和强大处理能力的应用场景。

    它提供了高达43008位的灵活片上存储和171个可配置I/O引脚,让您高效地处理数据流并轻松连接丰富的外设。工作在宽广的3V至3.6V电压及-40°C~85°C工业级温度范围,这颗芯片以其卓越的稳定性和可靠性,确保您的产品在各种挑战性环境中都能持续稳定运行,是您打造坚固耐用电子系统的理想核心基石。

  • 制造商产品型号:OR3T556S208I-DB
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ORCA 3
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:2592
  • 总RAM位数:43008
  • I/O数:171
  • 栅极数:80000
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 产品封装:208-BFQFP
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