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GAL22V10D-25LPI
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:24-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC CPLD 10MC 25NS 24DIP
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    GAL22V10D-25LPI是一颗能够为您提供高效、灵活数字逻辑控制能力的核心芯片。它基于成熟的EE PLD技术,内置10个宏单元,能以高达25ns的速度处理逻辑信号,让您的系统响应迅如闪电。无论是实现复杂的组合逻辑、时序控制,还是作为系统间的“胶合逻辑”简化电路板设计,它都能轻松胜任,显著提升您的开发效率与系统可靠性。

    这颗芯片工作在标准的5V电压环境下(4.5V~5.5V),并具备-40°C至85°C的工业级工作温度范围,让您的产品能够适应从实验室到工业现场的各类严苛环境。其采用经典的24引脚DIP通孔封装,极大地方便了您的电路板焊接、调试与测试过程,尤其适合原型验证、教育实验以及需要高可靠性的长期应用项目。选择GAL22V10D-25LPI,就是选择了一个经过时间考验、能助您快速将创意落地的强大工具。

  • 制造商产品型号:GAL22V10D-25LPI
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC CPLD 10MC 25NS 24DIP
  • 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 包装:散装
  • 系列:GAL22V10
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:EE PLD
  • 延迟时间tpd(1)最大值:25ns
  • 供电电压-内部:4.5V ~ 5.5V
  • 逻辑元件/块数:-
  • 宏单元数:10
  • 栅极数:-
  • I/O数:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:24-DIP(0.300,7.62mm)
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