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    Lattice代理商 > > Lattice芯片 > > ICE40UP3K-UWG30ITR50
    产品参考图片
    ICE40UP3K-UWG30ITR50 图片
    ICE40UP3K-UWG30ITR50
  • 制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：30-UFBGA，WLCSP
  • 技术参数：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
  • （专注销售Lattice电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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    ICE40UP3K-UWG30ITR50的技术资料下载
    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案，Lattice（莱迪思）授权中国代理商
    技术参数详情：

    ICE40UP3K-UWG30ITR50是一款高性能FPGA芯片，能让您轻松实现复杂的逻辑功能设计。凭借350个LAB/CLB单元和2800个逻辑元件，它能够处理您的各种算法需求，同时1130496位的RAM容量为数据存储提供充足空间，让您的设计更加灵活高效。

    这款芯片采用30-UFBGA封装，21个I/O端口使其在空间受限的应用中表现出色。1.14V至1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保您的产品在各种环境下稳定运行，为您带来可靠且高效的解决方案，满足您对性能与功耗的双重需求。

  • 制造商产品型号：ICE40UP3K-UWG30ITR50
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
  • 系列：iCE40 UltraPlus
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：350
  • 逻辑元件/单元数：2800
  • 总RAM位数：1130496
  • I/O数：21
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：30-UFBGA，WLCSP
  • 现在可以订购ICE40UP3K-UWG30ITR50，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
    • LFE2M70E-5FN900C
    LFE2M70E-5FN900C
    LC4064B-75T48C
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    LFE2M50E-7FN672C
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    LCMXO2280E-3T144C
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    LCMXO3L-1300E-6MG121C
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    GAL16V8D-25QJN
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    LFE3-150EA-6FN672CTW
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    LC4064B-5T48C
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    LCMXO3L-2100E-6MG121C
    LCMXO3L-2100E-6MG121C
    Lattice代理商|Lattice公司-莱迪思公司(Lattice)代理商
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