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ICE40UP5K-UWG30ITR50 图片
ICE40UP5K-UWG30ITR50
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:30-UFBGA,WLCSP
  • 技术参数:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能赋予产品灵活“大脑”与高效“心脏”的芯片?ICE40UP5K-UWG30ITR50正是您的理想之选。它基于莱迪思成熟的iCE40 UltraPlus架构,集成了5280个逻辑单元和高达1.1Mb的片上RAM,让您能够轻松实现复杂的控制逻辑、数据缓冲或轻量级信号处理算法,极大地增强了系统的本地智能与响应能力。

    这颗芯片专为高效而生。其超低的1.2V核心电压与优化的功耗管理,让您的产品在保持高性能运算的同时,显著延长电池寿命,特别适合可穿戴设备、手持终端等空间与功耗受限的应用。紧凑的30引脚WLCSP封装,仅需极小的PCB面积,为您释放宝贵的布局空间,让设计更精巧。选择它,就是选择了一个经过验证、能助您快速将创意落地的高效平台。

  • 制造商产品型号:ICE40UP5K-UWG30ITR50
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 21 I/O 30WLCSP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:iCE40 UltraPlus
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:660
  • 逻辑元件/单元数:5280
  • 总RAM位数:1171456
  • I/O数:21
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:30-UFBGA,WLCSP
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