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LCMXO2280C-4FTN324I 图片
LCMXO2280C-4FTN324I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    让您的项目性能实现质的飞跃!LCMXO2280C-4FTN324I作为Lattice Semiconductor的明星产品,拥有271个I/O端口和2280个逻辑元件,让您轻松处理复杂逻辑与高速数据传输。其28262位的总RAM确保您的数据处理流程高效流畅,无论是实时控制还是信号处理,都能从容应对。

    这颗芯片让您告别设计局限!宽工作温度范围(-40°C ~ 100°C)和灵活的电压支持(1.71V ~ 3.465V)确保您的产品在各种环境下稳定运行。表面贴装型设计简化了您的集成流程,而324-LBGA封装则在性能与空间之间找到了完美平衡。无论您是工业控制、通信设备还是高端消费电子领域的工程师,LCMXO2280C-4FTN324I都能为您的创新设计提供强大支持。

  • 制造商产品型号:LCMXO2280C-4FTN324I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总RAM位数:28262
  • I/O数:271
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LBGA
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