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LFXP2-30E-6FN484C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够同时驾驭高性能与高灵活性的数字芯片?LFXP2-30E-6FN484C正是为您而来的解决方案。这颗来自莱迪思半导体的FPGA,内置高达29000个逻辑单元和近40万位的RAM,为您构建复杂的控制逻辑、数据处理流水线或定制协处理器提供了充沛的资源。它能让您轻松实现硬件加速,大幅提升系统响应速度与处理效率。

    更棒的是,它拥有363个可编程I/O口,让您能够灵活连接各种传感器、存储器、显示模块或通信接口,轻松完成系统集成。其1.2V的低核心电压设计,在保证强大性能的同时,显著优化了功耗,让您的产品在能效表现上脱颖而出。选择它,就是选择了一个能让您的创意快速落地、让产品更具竞争力的强大硬件平台。

  • 制造商产品型号:LFXP2-30E-6FN484C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3625
  • 逻辑元件/单元数:29000
  • 总RAM位数:396288
  • I/O数:363
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
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