LCMXO2-4000ZE-3BG332C

LCMXO2-4000ZE-3BG332C是莱迪思半导体推出的MachXO2系列FPGA器件，采用先进的低功耗架构设计，集成了540个LAB/CLB和4320个逻辑元件，提供高达94208位的总RAM资源，为复杂逻辑应用提供强大支持。该器件通过优化的布线结构和资源分配机制，实现了高性能与低功耗的完美平衡，特别适合对功耗敏感的应用场景。

作为一款功能丰富的FPGA器件，LCMXO2-4000ZE-3BG332C提供多达274个I/O接口，支持1.14V至1.26V的宽电压范围，确保系统设计的灵活性。其332-FBGA封装形式采用表面贴装工艺，便于高密度PCB布局。通过Lattice代理渠道可获得技术支持，确保设计过程中的问题得到及时解决。

该器件的工作温度范围覆盖0°C至85°C，符合工业标准要求，适用于各种严苛环境。其托盘包装形式便于自动化生产线处理，提高生产效率。凭借其高集成度和丰富的I/O资源，LCMXO2-4000ZE-3BG332C在工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域展现出卓越的应用价值，能够满足不同场景下的复杂逻辑需求。

• 型号:LCMXO2-4000ZE-3BG332C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:332-CABGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:540
• 逻辑元件/单元数:4320
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:274
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:332-FBGA
• 供应商器件封装:332-CABGA（17x17）
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