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LAXP2-8E-5MN132E
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够同时驾驭高性能与高灵活性的核心芯片?LAXP2-8E-5MN132E正是为您而来的解决方案。这颗来自Lattice的FPGA,内置8000个逻辑单元和高达226Kbits的存储资源,宛如一个功能强大的可编程数字中枢,让您能够轻松定义并实现专属的硬件功能,无论是复杂的控制逻辑、高速的数据处理还是灵活的接口扩展,都能游刃有余。

    它为您提供了86个可编程I/O,支持表面贴装,工作温度横跨-40°C至125°C的工业级范围,并运行在高效的1.2V左右核心电压下。这意味着您可以将它嵌入到几乎任何应用场景中从要求严苛的工业控制到环境多变的户外设备它都能确保系统稳定、高效地运行,显著降低您的整体开发风险与功耗成本,让创新想法更快地转化为成熟产品。

  • 制造商产品型号:LAXP2-8E-5MN132E
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:LA-XP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1000
  • 逻辑元件/单元数:8000
  • 总RAM位数:226304
  • I/O数:86
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 产品封装:132-LFBGA,CSPBGA
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