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LAE3-35EA-6FN484E

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA

技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA

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技术参数详情：

LAE3-35EA-6FN484E能为您带来前所未有的设计自由度和性能突破。这款莱迪思半导体的LA-ECP3系列FPGA拥有295个I/O端口和高达1,358,848位的RAM容量，让您轻松处理复杂的数据处理任务和高速信号转换，无论是工业控制还是通信系统，都能游刃有余。

在1.14V至1.26V的低电压供电下，LAE3-35EA-6FN484E依然能提供稳定可靠的性能，配合其-40°C至125°C的宽工作温度范围，确保您的产品在各种严苛环境下都能稳定运行。作为表面贴装型484-BBGA封装芯片，它不仅性能卓越，还能帮助您实现更紧凑、更高效的设计方案，让您的产品在市场中更具竞争力。

制造商产品型号：LAE3-35EA-6FN484E

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：LA-ECP3

零件状态：有源

LAB/CLB数：4125

逻辑元件/单元数：33000

总RAM位数：1358848

I/O数：295

栅极数：-