LFSC3GA15E-5F256C

LFSC3GA15E-5F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的SC系列架构，集成了3750个LAB/CLB单元和15000个逻辑元件，提供高达1054720位的总RAM容量。这款芯片采用256-BGA封装，提供139个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压工作范围，适合低功耗应用场景。

该芯片采用表面贴装设计，工作温度范围可达0°C至85°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice代理商提供的解决方案，Lattice代理商可为客户提供全面的技术支持和定制化服务，帮助开发者充分发挥芯片性能。芯片的可编程特性使其能够灵活适应不同应用需求，支持快速原型设计和功能迭代。

LFSC3GA15E-5F256C的高集成度和低功耗特性使其成为多种应用的理想选择。在通信领域，可用于协议转换、信号处理和接口桥接；在工业控制中，可实现实时控制逻辑和电机驱动；在汽车电子方面，支持高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。芯片的可重构性还使其适合需要频繁升级或功能扩展的产品，延长设备生命周期并降低总体拥有成本。

• 型号:LFSC3GA15E-5F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:139
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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