LFE3-17EA-8LFN484I

LFE3-17EA-8LFN484I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ECP3系列FPGA芯片，采用先进的17K逻辑单元架构，具有2125个LAB/CLB单元，提供高达17,000个逻辑元件/单元。该芯片采用创新的嵌入式架构，集成了716,800位的RAM存储资源，能够满足复杂应用场景对数据处理和存储的需求。作为Lattice代理商，我们可以提供该产品的技术支持和解决方案。

该芯片支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围，具有低功耗特性，适合电池供电的便携设备。222个I/O引脚提供了丰富的接口资源，支持多种标准I/O电压和信号标准。484-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性，同时减小了PCB占用空间。芯片工作温度范围从-40°C至100°C，适用于工业级应用场景。

LFE3-17EA-8LFN484I采用表面贴装安装方式，符合现代电子制造工艺要求。芯片采用托盘包装形式，便于自动化生产流程。作为Lattice半导体的高性能FPGA产品，该芯片在保持低功耗的同时，提供了卓越的处理能力和灵活性，适用于各种复杂应用场景。

该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗设备等领域。其高集成度和丰富的I/O资源使其成为原型验证、定制逻辑实现和信号处理应用的理想选择。Lattice代理商提供的LFE3-17EA-8LFN484I产品经过严格测试，确保在各种应用环境下的稳定性和可靠性，是工程师们进行系统设计和开发的理想选择。

• 型号:LFE3-17EA-8LFN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:222
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 现在可以订购LFE3-17EA-8LFN484I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。