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LFSC3GA115E-6FC1152I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA

技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA

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技术参数详情：

这款LFSC3GA115E-6FC1152I FPGA芯片能为您带来前所未有的设计灵活性。拥有高达28750个LAB/CLB和115000个逻辑元件，让您轻松处理复杂算法和大规模并行计算任务。7987200位总RAM容量确保您的数据存储需求得到满足，660个I/O接口让您的系统连接更加便捷。

无论是在工业自动化、通信设备还是医疗系统中，LFSC3GA115E-6FC1152I都能让您高效完成任务。其宽温度范围(-40°C至105°C)和低功耗设计(0.95V至1.26V)确保在各种环境下稳定运行，1152-FCBGA封装提供卓越的散热性能和电气特性，助您轻松打造高性能、高可靠性的产品。

制造商产品型号：LFSC3GA115E-6FC1152I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SC

零件状态：停产

LAB/CLB数：28750

逻辑元件/单元数：115000

总RAM位数：7987200

I/O数：660

栅极数：-