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LFSC3GA115E-5FF1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFSC3GA115E-5FF1152C为您提供强大的并行处理能力,让您轻松应对复杂的算法和实时数据处理任务。高达115,000个逻辑单元和7,987,200位RAM,确保您的系统拥有足够的计算资源和存储空间,满足高性能应用的需求。

    这款FPGA芯片拥有660个I/O端口,让您能够轻松连接各种外设和传感器,实现灵活的系统设计。0.95V~1.26V的宽工作电压范围和0°C~85°C的工作温度范围,确保您的设备能够在各种环境下稳定运行,为您的项目提供可靠的技术支持。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA115E-5FF1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总RAM位数:7987200
  • I/O数:660
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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