LFE2-6E-6T144I

LFE2-6E-6T144I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造。该芯片集成了6000个逻辑元件/单元和750个LAB/CLB，提供了强大的逻辑处理能力，同时内置56320位RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。芯片采用144-LQFP封装，提供90个I/O端口，支持1.14V至1.26V的工作电压范围，适应各种低功耗应用场景。

该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，采用表面贴装型安装方式，使其能够适应各种工业环境。作为Lattice中国代理提供的解决方案，LFE2-6E-6T144I特别适合需要高性能、低功耗和灵活配置的应用场景。其可编程特性使得开发者可以根据具体需求定制硬件逻辑，实现功能优化和性能提升。

在接口方面，LFE2-6E-6T144I提供丰富的I/O资源，支持多种标准接口协议，便于与各类外设和系统进行通信。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域，特别是在需要快速原型设计和硬件迭代的应用中表现出色。尽管该芯片已停产，但其稳定性和可靠性使其在许多现有系统中仍被广泛使用，是替代升级的理想选择。

• 型号:LFE2-6E-6T144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 90 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:750
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:90
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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