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LFXP2-30E-6FN484I

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA

技术参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA

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技术参数详情：

作为一款高性能的现场可编程门阵列，LFXP2-30E-6FN484I让您轻松实现复杂逻辑功能，提供高达363个I/O端口，满足您与各种外设连接的需求。其3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件/单元的强大配置，让您能够高效处理并行任务，显著提升系统性能。

这款芯片配备396288位总RAM，为您提供充足的数据存储空间，让您的应用运行更加流畅。1.14V~1.26V的低电压工作范围不仅降低了能耗，还延长了电池供电设备的续航时间。无论是工业控制、通信设备还是汽车电子系统，LFXP2-30E-6FN484I都能为您提供稳定可靠的解决方案，助您轻松应对各种设计挑战！

制造商产品型号：LFXP2-30E-6FN484I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP2

零件状态：有源

LAB/CLB数：3625

逻辑元件/单元数：29000

总RAM位数：396288

I/O数：363

栅极数：-