LAE3-35EA-6FN672E

LAE3-35EA-6FN672E是Lattice Semiconductor公司推出的LA-ECP3系列现场可编程门阵列，采用先进的架构设计，集成了4125个LAB/CLB逻辑块和33000个逻辑元件，提供高达1358848位的存储容量，为复杂逻辑设计提供强大的硬件基础。该芯片采用672-BBGA封装，配备310个I/O接口，支持多种高速通信协议，满足现代电子系统对数据传输带宽的严苛要求。

作为低功耗FPGA解决方案，LAE3-35EA-6FN672E的工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时有效控制能耗，特别适合电池供电的便携式设备。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice中国代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。

该芯片采用表面贴装安装方式，简化了生产流程并提高了可靠性。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为工业自动化、通信设备、医疗电子和汽车电子等领域的理想选择。开发者可以利用Lattice的先进开发工具链，快速实现从算法到硬件的转换，加速产品上市时间，降低开发成本。

• 型号:LAE3-35EA-6FN672E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4125
• 逻辑元件/单元数:33000
• 总 RAM 位数:1358848
• I/O 数:310
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 现在可以订购LAE3-35EA-6FN672E，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。