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LAMXO1200E-3FTN256E
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC CPLD 600MC 5.1NS 256BGA
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    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LAMXO1200E-3FTN256E将为您带来革命性的设计体验!这颗芯片能为您提供600个宏单元的强大处理能力和211个I/O端口,让您轻松实现复杂的逻辑功能而无需担心性能瓶颈。其5.1ns的超快延迟时间确保您的系统响应即时,为用户提供流畅的操作体验。

    这颗芯片能为您实现系统内可编程的便利功能,让您即使在产品部署后仍能进行功能升级和优化,大幅延长产品生命周期。低至1.14V的供电电压设计,让您轻松打造低功耗产品,同时-40°C至125°C的宽温工作范围确保您的设备在各类极端环境下依然稳定可靠,为您的产品提供全方位的性能保障。

  • 制造商产品型号:LAMXO1200E-3FTN256E
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC CPLD 600MC 5.1NS 256BGA
  • 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 包装:托盘
  • 系列:LA-MachXO
  • 零件状态:有源
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间tpd(1)最大值:5.1ns
  • 供电电压-内部:1.14V ~ 1.26V
  • 逻辑元件/块数:-
  • 宏单元数:600
  • 栅极数:-
  • I/O数:211
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:256-LBGA
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