OR3T306S208I-DB

OR3T306S208I-DB是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ORCA 3系列现场可编程门阵列（FPGA），具备1568个逻辑元件和25600位RAM，为嵌入式系统设计提供强大的可编程逻辑资源。作为一款高性能FPGA器件，该芯片采用208-BFQFP封装，提供多达171个I/O端口，满足复杂接口需求。

该芯片工作电压范围为3V至3.6V，适合低功耗应用场景，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。尽管OR3T306S208I-DB已停产，但其技术架构和功能特性在特定应用领域仍具有重要价值。对于需要替代方案的设计师，Lattice授权代理可提供技术咨询和替代产品推荐。

OR3T306S208I-DB的48000个等效门资源使其能够实现复杂的逻辑功能，适用于通信设备、工业控制、消费电子等多种应用场景。其表面贴装封装设计简化了PCB布局过程，同时保持了良好的电气特性，为系统设计提供灵活性和可靠性。

• 制造商产品型号：OR3T306S208I-DB
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ORCA 3
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：1568
• 总RAM位数：25600
• I/O数：171
• 栅极数：48000
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
• 产品封装：208-BFQFP
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