LFE2-6SE-6F256C

LFE2-6SE-6F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于ECP2系列。该芯片采用先进的架构设计，包含750个LAB/CLB和6000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置56320位的RAM资源，能够满足各种数据处理和存储需求。作为LFE2-6SE-6F256C的核心特性，其190个I/O端口支持多种接口标准，为系统设计提供了极大的灵活性。这款FPGA采用1.14V至1.26V的低电压供电，能够在保证性能的同时有效降低功耗，符合现代电子设备对能效的要求。256-BGA的封装形式使得这款芯片在保持较小尺寸的同时提供了丰富的连接选项，适合空间受限的应用场景。作为专业的Lattice中国代理，我们深知这款芯片在通信、工业控制和消费电子等领域的广泛应用价值。LFE2-6SE-6F256C的工作温度范围为0°C至85°C，适合大多数商业和工业环境的应用。其表面贴装型安装方式简化了生产流程，提高了生产效率。该芯片虽然是停产状态，但在许多传统系统和设备中仍然发挥着重要作用，是许多现有系统维护和升级的理想选择。

• 型号:LFE2-6SE-6F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:750
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:56320
• I/O 数:190
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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