ICE40HX8K-CM225

ICE40HX8K-CM225是Lattice Semiconductor推出的iCE40 HX系列高性能FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，为嵌入式系统提供灵活可编程的解决方案。该芯片基于7680个逻辑元件和960个LAB/CLB构建，提供强大的逻辑处理能力，同时内置131072位的RAM存储资源，满足复杂数据处理需求。

作为一款高集成度FPGA，ICE40HX8K-CM225配备了178个I/O接口，支持多种信号标准，便于与各类外设和系统进行高效连接。芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间，采用225-VFBGA封装，适合表面贴装工艺。其宽工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，是工业控制、通信设备和物联网应用的理想选择。

凭借其高性能和低功耗特性，ICE40HX8K-CM225在多个领域展现出广泛应用潜力。在通信设备中，可用于实现协议转换和信号处理；在工业自动化领域，可充当控制器协处理器；在消费电子产品中，可实现定制化功能加速。作为Lattice一级代理，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥FPGA的设计灵活性，快速实现产品创新。

• 型号:ICE40HX8K-CM225
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:225-UCBGA（7x7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 178 I/O 225UCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:不适用于新设计
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:960
• 逻辑元件/单元数:7680
• 总 RAM 位数:131072
• I/O 数:178
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:225-VFBGA
• 供应商器件封装:225-UCBGA（7x7）
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