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LFECP6E-3F256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFECP6E-3F256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,拥有6100个逻辑元件和94208位RAM容量,为您提供强大的数据处理能力。195个I/O接口让您轻松连接各种外设,实现复杂的系统集成。这款芯片采用1.14V~1.26V低电压设计,不仅功耗低,还能显著提高您的产品能效比。

    作为表面贴装型256-BGA封装芯片,LFECP6E-3F256C设计简化了您的安装流程,提高了生产效率。0°C至85°C的宽工作温度范围,让您的产品能够适应各种严苛环境,确保稳定可靠运行。选择这款芯片,就是选择了高效、灵活和可靠的解决方案,让您的项目轻松应对各种挑战。

  • 制造商产品型号:LFECP6E-3F256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:6100
  • 总RAM位数:94208
  • I/O数:195
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-BGA
  • 现在可以订购LFECP6E-3F256C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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