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LCMXO1200C-3B256I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO1200C-3B256I FPGA芯片让您轻松实现复杂逻辑功能,其1200个逻辑元件和211个I/O端口为您提供充足的资源,让您的设计能够高效处理各种数据密集型任务。无论是信号处理、协议转换还是系统控制,这款芯片都能轻松胜任。

    借助9421位的RAM和宽泛的工作温度范围,LCMXO1200C-3B256I为您打造稳定可靠的核心处理单元。其灵活的供电设计和紧凑的256-LFBGA封装,让您的产品能够在各种严苛环境下保持卓越性能,轻松应对各种挑战性应用场景。

  • 制造商产品型号:LCMXO1200C-3B256I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总RAM位数:9421
  • I/O数:211
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA,CSPBGA
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