LAXP2-17E-5QN208E

LAXP2-17E-5QN208E是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，具备17,000个逻辑单元和2125个LAB/CLB单元，提供282,624位的总RAM容量，能够满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用208-BFQFP封装，提供146个I/O接口，支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围，适合多种应用场景。作为LAXP2-17E-5QN208E的核心优势，其低功耗特性和高性能处理能力使其成为嵌入式应用的理想选择。该芯片的工作温度范围达-40°C至125°C，确保在各种环境条件下的稳定运行，适合工业级应用需求。

Lattice授权代理提供的LAXP2-17E-5QN208E芯片采用表面贴装型设计，简化了安装流程，提高了生产效率。该芯片支持多种编程接口和配置选项，便于开发者根据项目需求进行灵活定制。其内置的RAM单元和逻辑资源可高效处理并行任务，同时保持较低的功耗水平，使其在移动设备和便携式应用中具有显著优势。

LAXP2-17E-5QN208E的I/O接口设计灵活，支持多种信号标准和电压水平，能够与各种外部设备无缝连接。芯片采用先进的工艺技术，在提供高性能的同时，确保了较低的静态和动态功耗，这对于电池供电的应用尤为重要。该芯片还支持多种时钟管理功能，包括时钟倍频、分频和相位调整，满足不同应用对时钟信号的精确要求。

在通信、工业控制和消费电子等领域，LAXP2-17E-5QN208E展现出广泛的应用前景。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期。同时，芯片的可靠性和稳定性得到了充分验证，确保在各种严苛环境下的稳定运行。对于需要高性能、低功耗和灵活性的应用场景，LAXP2-17E-5QN208E提供了理想的解决方案，是现代电子系统设计的理想选择。

• 型号:LAXP2-17E-5QN208E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:146
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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