LFE3-70E-7FN1156C

作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP3系列FPGA器件，LFE3-70E-7FN1156C采用了先进的低功耗架构设计，具备8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，为复杂逻辑实现提供了充足的资源。该芯片内置4526080位RAM，支持高带宽数据存储需求，使其在数据处理密集型应用中表现出色。

LFE3-70E-7FN1156C拥有490个I/O端口，采用1156-BBGA封装，提供丰富的连接选项和灵活的系统集成能力。其工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型设计，适应多种PCB布局要求。作为可靠的FPGA解决方案，该器件可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，满足工业级应用需求。

该芯片支持多种高级功能特性，包括高速SERDES接口、PCI Express兼容性和专用硬件加速器，使其在通信、工业控制和消费电子领域具有广泛的应用潜力。通过可编程逻辑资源，开发者能够根据具体应用需求定制硬件功能，实现系统性能的最大化和功耗的最优化。寻找专业的Lattice代理商可以获取更多技术支持和定制化解决方案。

LFE3-70E-7FN1156C适用于多种复杂应用场景，包括高速数据采集系统、工业自动化控制、通信网络设备和嵌入式计算平台。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为需要高性能和灵活性的理想选择，特别适合那些需要现场可编程特性的前沿技术项目。

• 型号:LFE3-70E-7FN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:490
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
• 现在可以订购LFE3-70E-7FN1156C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。