LAXP2-5E-5FTN256E

LAXP2-5E-5FTN256E是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LA-XP2系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，集成了5000个逻辑元件和625个LAB/CLB单元，为复杂逻辑实现提供强大支持。该芯片内置169984位RAM，能够有效处理大量数据存储需求，适合各类高性能计算场景。

作为一款高密度现场可编程门阵列，LAXP2-5E-5FTN256E提供了172个I/O接口，采用256-LBGA封装，支持表面贴装安装，便于在各种PCB设计中进行集成。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗优化出色，可在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作，适应各种工业环境应用。

该芯片采用Lattice的先进技术，支持低功耗设计和快速配置，具有高可靠性和灵活性。通过可编程特性，用户能够根据具体应用需求定制功能，无需修改硬件即可升级系统。作为Lattice一级代理，我们提供专业的技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分利用芯片的全部潜力。

LAXP2-5E-5FTN256E适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其高性能、低功耗特性使其成为物联网、边缘计算等新兴应用的理想选择。芯片的可重构性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。

• 型号:LAXP2-5E-5FTN256E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:625
• 逻辑元件/单元数:5000
• 总 RAM 位数:169984
• I/O 数:172
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 现在可以订购LAXP2-5E-5FTN256E，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。