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LAXP2-5E-5FTN256E 图片
LAXP2-5E-5FTN256E
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    想象一下,一款能够同时满足您对高性能、低功耗和小体积需求的芯片LAXP2-5E-5FTN256E正是为此而生。这颗由Lattice Semiconductor打造的嵌入式FPGA芯片,将让您轻松应对各种复杂逻辑设计挑战。其172个I/O接口和169984位总RAM容量,为您提供充足的连接和存储空间,让您的系统处理能力得到质的飞跃。

    无论您是需要开发工业控制系统、通信设备还是汽车电子应用,LAXP2-5E-5FTN256E都能让您高效完成项目。625 LAB/CLB数和5000逻辑元件/单元数确保您的算法实现游刃有余,而1.14V至1.26V的低功耗设计则让您的产品在保持强劲性能的同时,还能实现出色的能源效率。这款芯片为您打开了一扇通往创新世界的大门,让您的产品设计不再受传统硬件限制,轻松实现从概念到产品的完美转化。

  • 制造商产品型号:LAXP2-5E-5FTN256E
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:LA-XP2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:625
  • 逻辑元件/单元数:5000
  • 总RAM位数:169984
  • I/O数:172
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
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