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LAXP2-8E-5QN208E

制造厂商：Lattice（莱迪思）

类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP

技术参数：IC FPGA 146 I/O 208QFP

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技术参数详情：

LAXP2-8E-5QN208E FPGA芯片为您提供了强大的定制化解决方案，让您轻松应对各种复杂设计挑战。凭借8000个逻辑元件和1000个LAB/CLB单元，这颗芯片能够高效处理您的算法需求，同时226304位的RAM确保数据处理的流畅性。

无论您是开发工业控制系统、通信设备还是医疗仪器，LAXP2-8E-5QN208E都能提供146个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C至125°C)的卓越性能，让您在各种环境下都能实现稳定可靠的系统运行。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和高集成度208-BFQFP封装，不仅节省空间，还显著降低您的整体系统成本。

制造商产品型号：LAXP2-8E-5QN208E

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 146 I/O 208QFP

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：LA-XP2

零件状态：有源

LAB/CLB数：1000

逻辑元件/单元数：8000

总RAM位数：226304

I/O数：146

栅极数：-