LX128EV-32F208C

LX128EV-32F208C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ispGDX2系列FPGA产品，采用208-BGA封装，提供128个I/O接口。这款芯片专为需要高密度逻辑接口和灵活信号管理的应用而设计，能够在3V至3.6V的宽电压范围内稳定工作，适应各种工业环境。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在系统设计中的关键作用。

该芯片采用先进的现场可编程门阵列架构，允许设计者根据具体应用需求自定义逻辑功能。其128个I/O接口支持多种电压标准和信号类型，确保与各种外围设备的无缝连接。表面贴装型设计使其能够高效集成到现代电子系统中，同时保持良好的散热性能和工作稳定性，工作温度范围可达0°C至90°C。

在系统设计中，LX128EV-32F208C提供卓越的信号完整性和时序控制能力，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量应用的理想选择。其可编程特性允许设计师快速适应不断变化的市场需求，缩短产品开发周期。虽然该芯片目前状态为停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，是维持产品生命周期延续的关键元件。

• 制造商产品型号：LX128EV-32F208C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 128 I/O 208FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ispGDX2
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：-
• 总RAM位数：-
• I/O数：128
• 栅极数：-
• 电压-供电：3V ~ 3.6V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
• 产品封装：208-BGA
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