LFE2M100E-5FN900C技术参数详情：
LFE2M100E-5FN900C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP2M系列产品。该芯片采用先进的900-BBGA封装，提供416个I/O端口，适合各种复杂的逻辑应用场景。芯片内部包含11875个LAB/CLB单元和高达95000个逻辑元件，可提供强大的逻辑处理能力。此外，芯片集成了5435392位的RAM存储资源，为数据密集型应用提供充足的内存支持。
在核心架构方面，
LFE2M100E-5FN900C采用了Lattice独特的嵌入式处理技术，能够高效处理复杂的算法和逻辑运算。芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持较低的功耗，特别适合对能效有严格要求的应用场景。作为
Lattice代理的专业推荐产品，该芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域有着广泛的应用前景。
该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C，适应各种工业环境下的应用需求。其900-BBGA封装设计不仅提供了良好的信号完整性，还优化了散热性能，确保芯片在长时间高负载运行下的稳定性。
LFE2M100E-5FN900C的丰富I/O资源和灵活的配置选项使其成为系统级集成和原型验证的理想选择，能够满足不同应用场景的定制化需求。
- 型号:LFE2M100E-5FN900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
- 现在可以订购LFE2M100E-5FN900C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
