LFE2-12SE-6QN208C技术参数详情：
LFE2-12SE-6QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，集成了1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，提供高达226304位的RAM存储容量。该芯片采用208-BFQFP封装形式，配备131个I/O接口，支持1.14V至1.26V的宽电压范围，能够在0°C至85°C的温度范围内稳定工作，适合各种工业和商业环境应用。
作为Lattice半导体的高性能FPGA产品，LFE2-12SE-6QN208C具有出色的可编程性和灵活性，能够满足各种复杂逻辑设计需求。其低功耗特性和高集成度使其成为嵌入式系统设计的理想选择。该芯片采用表面贴装型设计，便于集成到各种电路板上，同时支持托盘包装形式，适合大规模生产和自动化组装流程。
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Lattice代理，我们为客户提供全面的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用LFE2-12SE-6QN208C芯片的性能优势。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子产品中，特别是在需要高可靠性和实时处理能力的场景中表现出色。其丰富的I/O资源和强大的逻辑处理能力使其成为多种应用的理想解决方案。
- 型号:LFE2-12SE-6QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- 现在可以订购LFE2-12SE-6QN208C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
