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LFE3-17EA-6MG328C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:328-LFBGA,CSBGA
  • 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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    技术参数详情:

    LFE3-17EA-6MG328C能让您的复杂逻辑设计变得轻松高效。凭借17,000个逻辑单元和高达716,800位的RAM容量,这款FPGA芯片能够轻松处理高速数据流和复杂算法,让您的设计如虎添翼。

    作为ECP3系列的杰出代表,LFE3-17EA-6MG328C为您提供116个I/O端口和328-LFBGA封装,在有限空间内实现高度集成。其宽工作温度范围和低功耗设计,确保您的设备在各种环境下稳定运行,是您工业控制和通信系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFE3-17EA-6MG328C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总RAM位数:716800
  • I/O数:116
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:328-LFBGA,CSBGA
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