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LCMXO2-4000ZE-2BG332C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:332-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO2-4000ZE-2BG332C是莱迪思半导体为您带来的高性价比FPGA解决方案。它集成了4320个逻辑单元和274个灵活I/O口,如同一颗强大的“数字瑞士军刀”,能让您轻松实现复杂的逻辑整合、协议桥接和系统控制功能,将您的创意高效转化为现实。

    这颗芯片内置94Kbits的RAM资源,为您的高速数据暂存和处理需求提供有力支持。其1.2V低功耗核心电压与宽温工作特性(0°C至85°C),确保您的设计在追求高性能的同时,也能兼顾能效与可靠性,非常适合便携设备、工业自动化及消费电子等广泛应用。

  • 制造商产品型号:LCMXO2-4000ZE-2BG332C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总RAM位数:94208
  • I/O数:274
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:332-FBGA
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