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LCMXO2-7000ZE-1BG332C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:332-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您正在寻找一颗既能处理复杂任务,又兼具高灵活性与出色能效的核心芯片吗?LCMXO2-7000ZE-1BG332C正是为您而来的解决方案。它内置6864个逻辑单元和高达245Kb的存储资源,让您能够轻松实现从简单逻辑到中等规模处理器的各种设计,高效应对多样的功能需求。

    这颗芯片拥有多达278个用户I/O,为您连接外部世界提供了极大的自由度,无论是驱动显示屏、读取传感器阵列还是与多种外设通信,都能让您的系统构建变得无比轻松。同时,其1.2V低功耗核心与0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了它在各种严苛环境下都能稳定、可靠地运行,显著延长终端产品的续航与寿命。

  • 制造商产品型号:LCMXO2-7000ZE-1BG332C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 278 I/O 332CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO2
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:278
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:332-FBGA
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