LCMXO2280C-4B256I

LCMXO2280C-4B256I 是由 Lattice Semiconductor 推出的嵌入式 FPGA 芯片，属于 MachXO 系列。该芯片采用先进的 FPGA 架构，包含 285 个 LAB/CLB 和 2280 个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。芯片内置 28262 位 RAM 存储资源，满足多种数据处理需求。作为 Lattice一级代理，我们可提供该芯片的技术支持和解决方案。

该芯片拥有 211 个 I/O 引脚，采用 256-LFBGA 和 CSPBGA 封装，支持表面贴装安装。工作电压范围为 1.71V 至 3.465V，适应多种电源环境。工作温度范围为 -40°C 至 100°C，适合工业级应用场景。芯片采用托盘包装，便于自动化生产和大规模部署。

LCMXO2280C-4B256I 具有灵活的可编程性，可根据应用需求进行定制化配置，适用于各种嵌入式系统设计。其低功耗特性和高集成度使其成为通信设备、工业自动化、消费电子和汽车电子等领域的理想选择。尽管该芯片已停产，但在特定应用场景下仍具有很高的实用价值，可通过官方渠道获取更多技术信息和替代方案。

• 型号:LCMXO2280C-4B256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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