LCMXO2280C-4MN132C

LCMXO2280C-4MN132C是莱迪思半导体推出的MachXO系列现场可编程门阵列，采用先进的132-LFBGA封装技术。该芯片内部集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB资源，提供28262位的总存储容量，适合需要中等规模逻辑资源和存储空间的嵌入式应用。作为一家专业的Lattice代理，我们可以提供该芯片的技术支持和产品供应。

该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V，宽电压特性使其能够适应多种应用场景，包括工业控制、通信设备和消费电子等领域。101个I/O端口提供了丰富的接口选项，支持多种信号标准和协议，增强了系统设计的灵活性。表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。

在性能方面，LCMXO2280C-4MN132C支持0°C至85°C的工作温度范围，满足工业级应用要求。其非易失性特性允许系统在断电后保持配置，无需外部存储设备，降低了系统复杂度和成本。该芯片特别适合需要快速启动、低功耗和小尺寸的嵌入式应用，如工业自动化、通信网关、物联网设备和医疗电子等。

• 型号:LCMXO2280C-4MN132C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:132-CSPBGA（8x8）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:101
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:132-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
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