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LFSCM3GA25EP1-6FF1020I 图片
LFSCM3GA25EP1-6FF1020I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1020-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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    专营Lattice芯片半导体
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    技术参数详情:

    您正在寻找一颗能够驾驭复杂设计、性能强劲且可靠的FPGA核心吗?LFSCM3GA25EP1-6FF1020I正是为您而来。这颗芯片集成了25000个逻辑单元和高达1966080位的片上RAM,为您构建高速数据处理、复杂算法实现和灵活系统控制提供了强大的硬件基石,让您的创意轻松落地。

    它拥有多达476个I/O接口,让您能够高效连接各类外设与传感器,极大地提升了系统集成的灵活性与扩展能力。同时,其宽广的工作温度范围与低电压供电设计,确保您的产品即使在苛刻环境下也能稳定、高效地运行,是您打造下一代高性能、高可靠性嵌入式设备的理想选择。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-6FF1020I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 476 I/O 1020BGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:476
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 产品封装:1020-BBGA,FCBGA
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