LCMXO2280E-4BN256C

LCMXO2280E-4BN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的22nm工艺制造，具有2280个逻辑元件和285个LAB/CLB，能够提供灵活的逻辑资源分配和高效的系统性能。该芯片采用256-LFBGA/CSPBGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围为0°C至85°C，适应各种工业环境应用。

p>作为一款功能丰富的FPGA芯片，LCMXO2280E-4BN256C具备211个I/O接口，支持多种电压标准，工作电压范围为1.14V至1.26V，能够与各种低功耗系统无缝集成。芯片内嵌28262位RAM，提供高效的数据存储能力，特别适合需要缓存和临时数据存储的应用场景。

该芯片采用先进的架构设计，支持单芯片解决方案，可替代多芯片组合，有效降低系统复杂度和成本。通过Lattice授权代理获取的技术支持和资源，开发者可以充分利用该芯片的灵活性，实现从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理等多种功能。MachXO系列FPGA的非易失性特性使其在需要快速启动和低功耗的应用中表现出色，如工业控制、通信设备和消费电子产品等。

LCMXO2280E-4BN256C支持多种开发工具和IP核，包括Lattice Diamond设计软件，大大缩短了产品开发周期。其灵活的I/O配置和丰富的逻辑资源使其成为原型验证、功能扩展和系统升级的理想选择，特别适合需要快速迭代和灵活配置的现代电子系统设计。

• 型号:LCMXO2280E-4BN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 现在可以订购LCMXO2280E-4BN256C，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。