LFXP15C-3FN256C

LFXP15C-3FN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，提供了15,000个逻辑单元和331,776位的总RAM容量，适合中复杂度的数字逻辑应用。该芯片采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C，供电电压范围为1.71V至3.465V，确保在各种环境下的稳定运行。

作为一款高性能FPGA器件，LFXP15C-3FN256C结合了低功耗特性和高密度逻辑资源，其架构采用先进的LatticeXP技术，提供非易失性存储功能，无需外部配置器件即可实现上电即用。该系列FPGA支持多种I/O标准，增强了系统设计的灵活性。对于需要可靠FPGA解决方案的设计工程师来说，可以通过Lattice代理商获取该产品的技术支持和采购服务，确保项目顺利实施。

该芯片特别适合于工业控制、通信设备、汽车电子等领域，能够满足这些应用对高性能、低功耗和小尺寸封装的需求。尽管该零件目前状态为停产，但其在特定应用领域的表现仍然受到许多设计团队的青睐，适合于需要长期维护或更新的产品线。其331,776位的RAM容量为数据处理提供了充足的缓冲空间，而188个I/O接口确保了与各种外围设备的高效连接。

• 型号:LFXP15C-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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