LFSC3GA115E-5FFN1152C

LFSC3GA115E-5FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的SC系列现场可编程门阵列，采用先进的1152-BBGA封装，提供高达660个I/O接口，适用于复杂的嵌入式应用。该芯片基于Lattice的FPGA架构，拥有28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件，总RAM容量达7987200位，为设计者提供丰富的逻辑资源和存储空间。

作为一款高性能FPGA器件，LFSC3GA115E-5FFN1152C具有低功耗特性，工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合商业级应用环境。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。作为Lattice授权代理，我们提供该芯片的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥器件性能。

该FPGA器件支持多种高速接口协议，包括DDR3/DDR4内存接口、PCI Express和高速串行通信等，使其成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择。其可重构特性允许设计者根据应用需求灵活调整硬件逻辑，缩短产品上市时间，降低开发成本。

尽管LFSC3GA115E-5FFN1152C目前已被标记为停产状态，但凭借其卓越的性能和丰富的功能，仍在许多现有系统中得到广泛应用。对于需要替代方案或技术支持的用户，我们的专业团队可以提供相应的指导和建议，确保系统稳定运行。

• 型号:LFSC3GA115E-5FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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