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LFSC3GA40E-5FFN1152C 图片
LFSC3GA40E-5FFN1152C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    您是否正在寻找一颗能够承载复杂算法、实现高速互联并兼顾能效的FPGA核心?LFSC3GA40E-5FFN1152C正是为您而来的解决方案。这颗芯片内置40000个逻辑单元和高达4075520位的RAM,为您提供了宛如超级计算机般的并行处理能力和海量数据暂存空间,让您能够轻松实现从高速协议桥接、实时图像处理到复杂电机控制等一系列高端应用。

    它拥有多达604个用户I/O,为您与外部世界的连接提供了极大的灵活性和带宽,无论是连接高速存储器、多种传感器还是各类通信接口,都能游刃有余。同时,其先进的低功耗设计(0.95V~1.26V供电)能显著提升您产品的能效表现。选择LFSC3GA40E-5FFN1152C,就是选择了一个强大、高效且可靠的设计基石,让您的创意更快地转化为领先市场的产品。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA40E-5FFN1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:10000
  • 逻辑元件/单元数:40000
  • 总RAM位数:4075520
  • I/O数:604
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
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