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LFE2M70E-7FN900C 图片
LFE2M70E-7FN900C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    作为工程师的得力助手,LFE2M70E-7FN900C让您轻松应对各种复杂设计挑战。拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,为您提供强大的并行处理能力,让您的系统运行更加高效。416个I/O端口和4642816位RAM容量,确保您能够处理大规模数据流,满足严苛的实时性要求。

    无论您是在设计工业控制系统、通信设备还是医疗仪器,LFE2M70E-7FN900C都能为您提供可靠的技术支持。其1.14V至1.26V的低功耗特性和0°C至85°C的宽工作温度范围,让您的产品在各种环境下都能稳定运行,轻松应对各种挑战,为您的创新设计保驾护航。

  • 制造商产品型号:LFE2M70E-7FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:416
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • 现在可以订购LFE2M70E-7FN900C,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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