LFXP3C-3T144I

LFXP3C-3T144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于XP系列。该芯片采用先进的架构设计，集成了3000个逻辑元件/单元，提供了灵活的可编程能力，能够满足各种复杂逻辑设计需求。芯片内部配备了55296位的RAM存储资源，为数据密集型应用提供了充足的存储空间，确保系统高效运行。

该芯片的工作电压范围为1.71V至3.465V，宽电压设计使其能够适应多种供电环境，增强了系统设计的灵活性。作为Lattice代理的产品，LFXP3C-3T144I采用144-LQFP封装形式，提供100个I/O引脚，支持多种接口标准，便于与各种外设和系统进行连接。表面贴装型的安装方式使其能够轻松集成到现代电子设备中，提高生产效率。

在性能方面，LFXP3C-3T144I的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种环境条件下都能稳定工作。该芯片特别适合用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。其可重构特性使得设计人员能够根据应用需求进行定制化配置，实现功能优化和成本控制。虽然该芯片已停产，但其可靠性和性能仍使其在特定应用场景中具有不可替代的价值。

• 型号:LFXP3C-3T144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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