LCMXO3L-1300C-6BG256I

LCMXO3L-1300C-6BG256I是莱迪思半导体推出的一款高性能低功耗FPGA芯片，采用先进的MachXO3架构设计，具备1280个逻辑元件和160个LAB/CLB单元，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。该芯片集成了65536位的RAM存储器，能够满足大多数嵌入式应用的数据缓存需求。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在低功耗设计领域的优势，其工作电压范围仅为2.375V至3.465V，非常适合电池供电的便携式设备。

LCMXO3L-1300C-6BG256I拥有206个I/O端口，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，使其能够与各种外部设备无缝连接。该芯片采用256-LFBGA封装，紧凑的尺寸设计使其在空间受限的应用中表现出色。其内置的Flash存储器技术支持非易失性配置，无需外部配置芯片，简化了系统设计并降低了整体物料成本。此外，该芯片支持多种时钟管理功能，包括内部振荡器和全局时钟网络，确保系统时序的精确性和可靠性。

在接口方面，LCMXO3L-1300C-6BG256I提供了丰富的硬件加速功能，包括乘法器、比较器和状态机等，能够显著提升算法处理效率。其工作温度范围宽广，从-40°C到100°C，适合工业级应用。该芯片支持JTAG编程接口，便于开发和调试。其低功耗特性结合高性能架构，使其成为物联网、工业控制、消费电子等领域的理想选择。作为系统级解决方案，LCMXO3L-1300C-6BG256I能够在不牺牲性能的前提下，有效降低整体系统功耗，延长电池寿命，减少散热需求，为现代电子设计提供了卓越的平衡点。

• 型号:LCMXO3L-1300C-6BG256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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