LCMXO3L-1300E-5MG256C

LCMXO3L-1300E-5MG256C是莱迪思半导体推出的MachXO3系列FPGA产品，采用先进的低功耗架构设计，专为满足现代电子系统对高性能、低功耗和小尺寸的多元化需求而开发。该芯片基于非易失性技术，提供瞬时上电功能，无需外部配置存储器，大幅简化了系统设计并降低了物料清单成本。

在核心架构方面，LCMXO3L-1300E-5MG256C集成了160个逻辑块(LAB)和1280个逻辑元件，提供足够的逻辑资源处理复杂的控制逻辑和信号处理任务。其65536位的嵌入式存储器为系统数据缓存和临时存储提供了灵活的解决方案。该器件采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，显著降低了功耗，特别适合电池供电的便携式设备。

Lattice代理提供的这款FPGA芯片拥有206个I/O引脚，采用256-VFBGA封装形式，为系统设计提供了丰富的连接选项和良好的信号完整性。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，加快了产品上市时间。工作温度范围为0°C至85°C，确保了在工业级应用环境中的稳定性和可靠性。

LCMXO3L-1300E-5MG256C的灵活性和可重配置性使其成为多种应用的理想选择，包括工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子产品和医疗设备等。其低功耗特性和小尺寸封装特别适合空间受限且对能效有较高要求的现代电子系统设计。

• 型号:LCMXO3L-1300E-5MG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CSFBGA（9x9）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:160
• 逻辑元件/单元数:1280
• 总 RAM 位数:65536
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-VFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CSFBGA（9x9）
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