LFSCM3GA15EP1-5FN900I

LFSCM3GA15EP1-5FN900I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于SCM系列，采用先进的900-BBGA封装形式。该芯片集成了3750个LAB/CLB和15000个逻辑元件，提供高达1054720位的RAM容量，同时配备300个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为Lattice授权代理供应的产品，LFSCM3GA15EP1-5FN900I采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，在提供强大性能的同时兼顾了能效比。

该芯片采用表面贴装型设计，工作温度范围可达-40°C至105°C，适合各种工业环境和应用场景。其灵活的架构支持多种配置选项，可针对特定应用进行定制化设计。SCM系列FPGA以其高性能和低功耗特性著称，LFSCM3GA15EP1-5FN900I继承了这些特点，同时通过丰富的I/O接口和充足的逻辑资源，为系统设计人员提供了极大的灵活性。

LFSCM3GA15EP1-5FN900I的设计充分考虑了现代电子系统的需求，无论是在通信设备、工业控制还是消费电子领域，都能提供可靠的解决方案。其900-BBGA封装确保了良好的电气性能和散热特性，而紧凑的尺寸设计则满足了现代电子产品小型化的趋势。尽管该芯片已停产，但作为Lattice半导体历史上的重要产品，其架构和技术特点仍对FPGA设计领域产生了深远影响。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-5FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• 现在可以订购LFSCM3GA15EP1-5FN900I，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。