LFECP10E-3FN256C

LFECP10E-3FN256C是莱迪思半导体公司推出的一款嵌入式FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供195个I/O接口，适用于多种复杂电子系统设计。该芯片基于ECP系列架构，集成了10200个逻辑元件单元，配备282624位的RAM资源，能够满足中等复杂度的逻辑控制和数据处理需求。

该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适合在工业和商业环境下稳定运行。作为FPGA产品，LFECP10E-3FN256C提供了高度灵活的可编程特性，允许开发者根据具体应用需求定制逻辑功能，无需修改硬件即可更新设计。这种灵活性使其成为原型验证、小批量生产和特殊功能实现的理想选择。

LFECP10E-3FN256C的设计充分考虑了低功耗需求，在提供强大逻辑处理能力的同时，有效控制了功耗水平。其内置的RAM资源和丰富的I/O接口支持多种数据存储和外部设备连接需求。对于需要Lattice代理提供技术支持的复杂项目，这款芯片能够提供足够的性能和灵活性。虽然该芯片已宣布停产，但在特定应用领域仍然具有实用价值，适合那些需要稳定供应且对功能要求明确的场合。

• 型号:LFECP10E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:10200
• 总 RAM 位数:282624
• I/O 数:195
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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