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LCMXO3L-6900C-6BG256C
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LCMXO3L-6900C-6BG256C 将为您带来前所未有的设计灵活性和系统性能。这款拥有206个I/O端口的FPGA芯片,让您轻松实现多种复杂功能的集成,无论是信号处理、协议转换还是系统控制,都能高效完成。

    凭借6864个逻辑元件和245760位的RAM容量,这款芯片能够处理您最苛刻的应用需求。其宽电压工作范围和表面贴装设计,让您在不同应用场景中都能获得稳定可靠的性能表现,真正实现一次设计,多场景应用的理想效果。

  • 制造商产品型号:LCMXO3L-6900C-6BG256C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:MachXO3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总RAM位数:245760
  • I/O数:206
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LFBGA
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