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LFE2-20SE-6Q208I
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
  • (专注销售Lattice电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Lattice芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Lattice(莱迪思)授权中国代理商
    技术参数详情:

    LFE2-20SE-6Q208I是一款强大的FPGA芯片,拥有2625个LAB/CLB单元和高达21000个逻辑元件,为您提供卓越的处理能力和设计灵活性。其282624位的总RAM容量让您能够轻松处理复杂的数据流和算法,满足您对高性能计算的需求。

    这款芯片配备131个I/O端口,采用208-BFQFP封装设计,支持表面贴装安装,工作温度范围广达-40°C至100°C,电压仅需1.14V至1.26V。无论您是需要实现特定功能的定制化解决方案,还是进行快速原型验证,LFE2-20SE-6Q208I都能帮助您高效完成项目,降低开发成本,加速产品上市时间。

  • 制造商产品型号:LFE2-20SE-6Q208I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2625
  • 逻辑元件/单元数:21000
  • 总RAM位数:282624
  • I/O数:131
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 现在可以订购LFE2-20SE-6Q208I,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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